很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
养乌龟是什么体会?
前后楼怎么共享宽带?
我上大一,需要买电脑,一共9000,但我妈说她给我3000,我心里很不舒服,怎么办?
人工智能相关专业里有什么「坑」吗?
有什么好用的连点器,可以录制屏幕那种,免root权限?
历史上有没有生活在三个及以上朝代的人?
如何证明散片 CPU 比盒装 CPU 差?
如何评价前端组件库shadcn/ui?
你们都什么时候对男女之事开窍的?
如果不能使用linux,只能选鸿蒙与windows,你会选哪个?
电话:
座机:
邮箱:
地址: